Ev > Kaynaklar > Bloglar > Sprey Kalay, ENIG, Daldırma Gümüş, Daldırma Kalay ve OSP'nin Avantajları ve Dezavantajları

Sprey Kalay, ENIG, Daldırma Gümüş, Daldırma Kalay ve OSP'nin Avantajları ve Dezavantajları

2024-05-29Muhabir: SprintPCB

PCB Yüzey İşlemi (Kaplama), lehim maskesinin dışındaki PCB'nin elektrik bağlantı noktalarına (pedler, geçiş yolları ve izler gibi) lehimlenebilir bir kaplama veya koruyucu tabaka uygulanmasını ifade eder. Bu "yüzeyler", elektronik bileşenler veya diğer sistemler ile PCB devreleri arasında elektrik bağlantıları sağlayan PCB üzerindeki bağlantı noktalarıdır. Çıplak bakırın kendisi mükemmel lehimlenebilirliğe sahiptir, ancak havaya maruz kaldığında kolayca oksitlenir ve kirlenir, bu nedenle PCB yüzey işlemi gereklidir.

Sprey Kutusu

Sprey Kalay Tanımı:

Sıcak Hava Lehim Düzeltme (HASL) olarak da bilinir. Bu yöntem, PCB yüzeyindeki pedlerin ve geçiş noktalarının erimiş Sn/Pb lehimle kaplanması ve ısıtılmış basınçlı hava kullanılarak düzeltilmesiyle bakır-kalay metaller arası bir bileşik oluşturulmasını içerir.

Sprey Kutusu Çeşitleri:

Kurşunsuz sprey kutusu ve kurşunlu sprey kutusu. Çevre (RoHS) yönetmeliklerine uymak için kurşunsuz olması zorunludur.

Sprey Kalayının Avantajları:

- Düşük maliyet - Olgun işlem - Güçlü oksidasyon direnci - Mükemmel lehimlenebilirlik

Sprey Kalayının Dezavantajları:

- Pedlerde pürüzlü bir yüzey oluşabilir (portakal kabuğu etkisi) - İnce aralıklı bileşenler için yetersiz düzlük

Daldırma Altını (ENIG)

ENIG'in tanımı:

Elektroliz Nikel Daldırma Altın olarak da bilinir. Bu işlem, PCB yüzey iletkenlerine bir nikel tabakası ve ardından bir altın tabakası (0,025-0,075 um) biriktirir.

ENIG’in Avantajları:

- İyi ped düzlüğü - Hem ped yüzeyini hem de yanlarını korur - Yapıştırma dahil olmak üzere çeşitli lehimleme türleri için uygundur

ENIG'in dezavantajları:

- Karmaşık işlem - Yüksek maliyet - Siyah ped hatası riski (nikel tabakasının pasivasyonu) - Nikel tabakası %6-9 fosfor içerir - 5U'dan fazla altın kalınlığı lehim ekleminin kırılganlığına neden olabilir ENIG kristal kafes

Daldırma Gümüşü

Daldırma Gümüşünün Tanımı :

Bakırın gümüşle değiştirilmesiyle PCB ped yüzeyine bir gümüş tabakasının biriktirilmesini içerir, bunun sonucunda gözenekli bir mikro yapı elde edilir (kalınlık genellikle 0,15-0,25 um).

Daldırma Gümüşünün Avantajları:

- Basit işlem - Düz ped yüzeyi - Ped yüzeyini ve yanlarını korur - ENIG'den daha düşük maliyet - İyi lehimlenebilirlik

Daldırma Gümüşünün Dezavantajları:

- Oksidasyona eğilimlidir - Halojenürler/sülfürlerle temas ettiğinde renk değiştirir (sarı veya siyah) - Kontrol edilmediği takdirde galvanik korozyona neden olabilir ve kısa devrelere yol açabilir - Birden fazla lehimleme döngüsü lehimlenebilirliği bozabilir

Daldırma Kalay

Daldırma Kalay Tanımı :

Bakırın kalay ile yer değiştirmesi sonucu PCB pad yüzeyinde kalay tabakası oluşur ve bakır-kalay metaller arası bir bileşik oluşur.

Daldırma Kalaylarının Avantajları:

- HASL'ye benzer iyi lehimlenebilirlik - Metaller arası difüzyon sorunları olmadan ENIG ile karşılaştırılabilir düzlük

Daldırma Kalaylarının Dezavantajları:

- Kısa depolama ömrü - Kalay kılı oluşumuna eğilimli - Kalay kılları ve kalay göçü, lehimleme sırasında güvenilirlik sorunlarına neden olabilir

OSP (Organik Lehimleme Koruyucu)

OSP'nin tanımı:

Organik Yüzey Koruması olarak da bilinir. Bu, PCB yüzey iletkenlerinin pedleri ve geçiş noktalarını korumak için organik bir bileşikle (genellikle alkil-benzimidazol) kaplanmasını içerir.

OSP'nin Avantajları：

- Düz ped yüzeyi - Ped yüzeyini ve yanlarını korur - Düşük maliyet - Basit işlem

OSP'nin dezavantajları:

- İnce kaplama (0,25-0,45 um) - Doğru şekilde kullanılmazsa zayıf lehimlenebilirlik - Özellikle kurşunsuz ortamlarda, birden fazla lehimleme döngüsü için uygun değildir - Kısa raf ömrü - Bağlama için kullanılamaz