Çok katmanlı bir PCB'de kullanılan malzemeler genellikle bir alt tabaka malzemesi, iletken katmanlar (bakır gibi), yalıtkan katmanlar (polimid veya FR4 gibi) içerir.

Tek katmanlı bir PCB'de yalnızca bir iletken malzeme katmanı bulunurken, çok katmanlı bir PCB'de birden fazla iletken malzeme katmanı bulunur. Çok katmanlı bir PCB'deki birden fazla katman, yönlendirme ve bileşen yerleşimi için daha fazla alan sağlayarak daha karmaşık devreler oluşturmayı mümkün kılar.

Çok katmanlı PCB'ler genellikle katmanlama, delme, aşındırma ve laminasyon işlemlerini içeren bir işlemle üretilir. İşlem, bir alt tabaka oluşturulmasıyla başlar ve ardından iletken ve yalıtkan katmanların biriktirilmesiyle devam eder. Daha sonra katmanlar, bileşen yerleşimi için geçiş delikleri ve delikler oluşturmak üzere delinir. Son olarak, sağlamlık ve dayanıklılık sağlamak için kart lamine edilir.

Çok katmanlı PCB kullanmanın bazı faydaları arasında devre yoğunluğunun artması, performansın iyileştirilmesi, elektromanyetik girişimin azaltılması ve devre boyutunun küçültülmesi yer alır.

Çok katmanlı PCB, yalıtım katmanları arasına sıkıştırılmış çok sayıda iletken malzeme katmanından oluşan bir baskılı devre kartıdır. Bu tür PCB'ler, yönlendirme ve bileşen yerleşimi için daha fazla alan gerektiren karmaşık elektronik devreler için kullanılır.