Sert-esnek bir PCB'nin üretim süreci, standart bir PCB'nin üretim sürecine benzer, ancak esnek ve sert katmanların oluşturulması için ek adımlar içerir. Esnek katman genellikle poliimid malzemeden, sert katman ise FR4 gibi geleneksel bir PCB malzemesinden yapılır. İki katman daha sonra birleştirilip lamine edilerek nihai ürün oluşturulur.

Sert-esnek PCB'ler havacılık, tıp ve telekomünikasyon endüstrileri başta olmak üzere birçok alanda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Sert-esnek PCB'ler, standart PCB'lere kıyasla daha fazla dayanıklılık, daha az yer gereksinimi ve daha iyi elektriksel performans sunar. Ayrıca, aşırı sıcaklıklar, şok ve titreşim gibi zorlu çevre koşullarına daha uygundurlar.

Standart bir PCB genellikle tek katmanlı malzemeden yapılır ve yalnızca sınırlı bir ölçüde bükülebilir veya esneyebilir. Öte yandan, sert-esnek bir PCB birden fazla katmana sahiptir ve daha kolay bükülüp esneyebilir, bu da onu yoğun hareket veya kompakt tasarım gerektiren uygulamalar için ideal hale getirir.

Sert-esnek PCB, sert ve esnek PCB'lerin avantajlarını tek bir üründe birleştiren bir tür baskılı devre kartıdır. Sert bir iç katman ve esnek bir dış katmandan oluşur, bu da tasarım ve kullanımda daha fazla çok yönlülük ve esneklik sağlar.