Rigid Flex PCB üretim süreci, rijit ve esnek devre kartı teknolojilerini tek ve entegre bir üründe birleştiren karmaşık ve titiz bir adım dizisidir. Bu süreç, çok çeşitli uygulamalara uygun, yüksek kaliteli, güvenilir ve çok yönlü PCB'lerin üretilmesini sağlar. Aşağıda Rigid Flex PCB üretim sürecinin ayrıntılı bir dökümü yer almaktadır:
Tasarım ve Düzen
İlk Tasarım: Mühendisler, sert ve esnek alanları belirleyerek Sert Esnek PCB'nin ayrıntılı bir şemasını ve fiziksel düzenini oluşturarak başlar. Bu işlem, hassasiyet ve verimlilik sağlamak için gelişmiş CAD yazılımları kullanılarak yapılır. Katman Yığma Planlaması: Yığma, sert ve esnek katmanların sayısı ve sırası belirlenerek planlanır. Bu adım, kartın mekanik ve elektriksel özelliklerini belirlemek için çok önemlidir.
Malzeme Seçimi
Alt Tabaka Seçimi: Esnek katmanlar için mükemmel termal kararlılığı ve dielektrik özellikleri nedeniyle yüksek kaliteli poliimid seçilmiştir. Rijit bölümler için FR4 veya benzeri malzemeler seçilmiştir. Bakır Kaplama: Hem rijit hem de esnek alt tabakalar, devre izlerini oluşturacak ince bir bakır tabakasıyla kaplanmıştır.
Görüntüleme ve Aşındırma
Fotorezist Uygulaması: Bakır kaplı yüzeylere bir fotorezist tabakası uygulanır. Bu ışığa duyarlı malzeme, istenen devre desenlerinin oluşturulmasına yardımcı olur. Pozlama ve Geliştirme: Fotorezist, devre tasarımını tanımlayan bir fotomaske aracılığıyla UV ışığına maruz bırakılır. Açıkta kalan alanlar geliştirilerek, açıkta kalan fotorezist yıkanır. Aşındırma: Yüzeyler, açıkta kalan bakırı temizleyen ve devre desenlerini geride bırakan kimyasal bir aşındırma işlemine tabi tutulur.
Laminasyon
Prepreg Uygulaması: Prepreg (kısmen kürlenmiş bir reçine malzemesi), katmanları birbirine bağlamak için aralarına uygulanır. Katman Hizalama ve İstifleme: Sert ve esnek katmanlar hassas bir şekilde hizalanır ve doğru sırayla istiflenir. Isı ve Basınç: Katman, bir laminasyon presinde ısı ve basınca tabi tutularak katmanlar tek bir yapışkan yapı haline getirilir.
Delme ve Kaplama
Delme: Hassas delme makineleri, katmanlar arasında elektrik bağlantıları sağlayan geçiş delikleri ve geçiş delikleri oluşturur. Delik Kaplama: Açılan delikler, içlerine ince bir bakır tabakası yerleştirilerek elektrik bağlantıları oluşturmak için bakırla kaplanır.
Desen Kaplama ve Aşındırma
Desen Kaplama: Yeterli kalınlık ve iletkenliği sağlamak için izlere ve pedlere ek bakır kaplama uygulanır. Son Aşındırma: Kalan istenmeyen bakır, son bir aşındırma işlemiyle temizlenir ve bitmiş devre desenleri ortaya çıkarılır.
Lehim Maskesi Uygulaması
Lehim Maskesi Kaplaması: Koruyucu bir lehim maskesi, bileşenlerin lehimleneceği alanlar hariç, izleri ve pedleri kaplayan, kartın yüzeyine uygulanır. Kürleme: Lehim maskesi, oksidasyona karşı koruma sağlamak ve lehim köprülerini önlemek için UV ışığı veya ısı kullanılarak sertleştirilir.
Yüzey Kaplaması
Yüzey Kaplama Uygulaması: Açıkta kalan pedlere, onları korumak ve iyi lehimlenebilirlik sağlamak amacıyla HASL (Sıcak Hava Lehim Düzeltme), ENIG (Elektriksiz Nikel Daldırma Altın) veya OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu) gibi çeşitli yüzey kaplamaları uygulanır.
Bileşen Yerleşimi ve Lehimleme
Bileşen Yerleştirme: Bileşenler, otomatik yerleştirme makineleri kullanılarak karta yerleştirilir. Lehimleme: Bileşenleri sabitlemek için lehimleme yapılır. Bu işlem, tasarıma bağlı olarak yüzey montaj teknolojisi (SMT) veya delik içi teknolojisi (THT) kullanılarak yapılabilir.
Test ve Kalite Kontrol
Elektriksel Testler: Her kart, tüm bağlantıların doğru olduğunu ve kısa devre veya açık devre olmadığını doğrulamak için elektriksel testlerden geçirilir. İşlevsel Testler: İşlevsel testler, PCB'nin simüle edilmiş veya gerçek kullanım ortamında amaçlandığı gibi performans göstermesini sağlar. Çevresel Testler: Kartın zorlu koşullara dayanabildiğinden emin olmak için termal döngü ve nem maruziyeti gibi çevresel testler yapılır.
SprintPCB: Lider Sert Esnek PCB Üreticisi
SprintPCB, Çin'de bulunan ve 17 yılı aşkın Rijit Esnek PCB üretim deneyimine sahip, önde gelen bir Rijit Esnek PCB üreticisidir. Müşterilerimizle etkili iletişim kurma becerimizle gurur duyuyor ve erken tasarım aşamalarından son üretime kadar ihtiyaçlarını karşılıyoruz. Fabrikamız hem UL hem de ISO9001:2015 sertifikalı olup, en yüksek kalite standartlarını garanti etmektedir. Kapsamlı deneyimimiz ve verimli Rijit Esnek PCB üretim sürecimiz, kaliteden ödün vermeden rekabetçi fiyatlar sunmamızı sağlar. Küresel müşterilerimizin çeşitli ihtiyaçlarını karşılayan yüksek kaliteli Rijit Esnek PCB'ler sunmaya kendimizi adadık. Sonuç olarak, SprintPCB'nin kapsamlı Rijit Esnek PCB üretim süreci, güvenilir ve yüksek performanslı PCB'lerin üretimini garanti eder. Kaliteye olan bağlılığımız ve rekabetçi fiyatlandırmamız, bizi üstün Rijit Esnek PCB'ler arayan işletmeler için güvenilir bir ortak haline getirmektedir.
Bina A19 ve C2, Fuqiao No. 3 Bölgesi, Fuhai Caddesi, Bao'an Bölgesi, Shenzhen, Çin 
+86 0755 2306 7700
Dil
