Ev > Kaynaklar > Bloglar > PCB Üretiminde Bakır Folyoyu Anlamak: RA ve ED Karşılaştırması

PCB Üretiminde Bakır Folyoyu Anlamak: RA ve ED Karşılaştırması

2024-08-01Muhabir: SprintPCB

Bakır folyo, PCB üretiminde bağlantı, iletkenlik, ısı dağılımı ve elektromanyetik korumada önemli roller oynayan temel bir malzemedir . Bugün, haddelenmiş tavlanmış (RA) bakır folyo ile elektrokaplamalı (ED) bakır folyo arasındaki farkları, PCB bakır folyonun çeşitli sınıflandırmalarını ve kalın bakır PCB'lerin özel uygulamalarını, üretim süreçlerini ve tasarım hususlarını ele alacağız.

Haddelenmiş Tavlanmış (RA) ve Elektrokaplamalı (ED) Bakır Folyolar Arasındaki Farklar

PCB bakır folyo, devre kartındaki elektronik bileşenleri bağlamak için kullanılan iletken bir malzemedir. Üretim süreçlerine ve performansa bağlı olarak PCB bakır folyo, RA ve ED tiplerine ayrılabilir. PCB Üretimi

Haddelenmiş Tavlanmış (RA) Bakır Folyo:

Saf bakır külçelerinin haddelenmesi ve sıkıştırılmasıyla üretilen RA bakır folyo, düşük pürüzlülüğe ve mükemmel iletkenliğe sahip pürüzsüz bir yüzeye sahiptir ve bu da onu yüksek frekanslı sinyal iletimi için uygun hale getirir. Ancak RA bakır folyo nispeten pahalıdır ve genellikle 9-105 µm arasında sınırlı bir kalınlık aralığına sahiptir.

Elektrokaplamalı (ED) Bakır Folyo:

Bakır bir alt tabaka üzerine elektrolitik biriktirme yöntemiyle üretilen ED bakır folyonun bir tarafı pürüzsüz, diğer tarafı ise pürüzlüdür. Pürüzlü taraf alt tabakaya bağlanırken, pürüzsüz taraf kaplama veya aşındırma için kullanılır. ED bakır folyo daha uygun maliyetlidir ve genellikle 5-400 µm arasında değişen daha geniş bir kalınlık aralığında mevcuttur. Ancak, daha yüksek yüzey pürüzlülüğüne ve daha düşük iletkenliğe sahip olması, onu yüksek frekanslı uygulamalar için daha az uygun hale getirir.

PCB Bakır Folyo Sınıflandırması

Elektrokaplamalı bakır folyonun pürüzlülüğüne göre aşağıdaki tiplere ayrılabilir:

HTE (Yüksek Sıcaklık Uzaması):

Çoğunlukla çok katmanlı PCB'lerde kullanılan HTE bakır folyo, iyi yüksek sıcaklık sünekliğine ve yapışma mukavemetine sahiptir ve tipik olarak 4-8 µm arasında bir pürüzlülüğe sahiptir.

RTF (Ters İşleme Folyosu):

RTF, ED bakır folyonun pürüzsüz yüzeyine özel bir reçine kaplama ekleyerek yapışma performansını artırır ve pürüzlülüğü azaltır. Pürüzlülük genellikle 2-4 µm arasındadır.

ULP (Ultra Düşük Profil):

Özel elektrokaplama teknikleri kullanılarak üretilen ULP bakır folyo, yüksek hızlı sinyal iletimi için ideal olan son derece düşük bir yüzey pürüzlülüğüne sahiptir ve tipik olarak 1-2 µm arasında bir pürüzlülüğe sahiptir.

HVLP (Yüksek Hızlı Düşük Profil):

ULP'nin gelişmiş bir versiyonu olan HVLP, elektrokaplama hızının artırılmasıyla üretilir, bunun sonucunda yüzey pürüzlülüğü daha da düşer ve üretim verimliliği genellikle 0,5-1 µm arasında olur.

Kalın Bakır PCB Nedir?

Kalın bakır PCB'ler, 3 ons'u (yaklaşık 105 µm) aşan taban veya yüzey bakır katmanları kullanır. Bu PCB'ler, yüksek akım yüklerini yönetme, yüksek sıcaklık dayanımı, sağlam bağlantılar, artırılmış mekanik mukavemet ve küçültülmüş ürün boyutu gibi avantajlar sunar. Kalın bakır PCB'lerin uygulama alanları arasında güç kaynakları, kaynak ekipmanları, dağıtım sistemleri, güç dönüştürücüler, güneş paneli ekipmanları, tıbbi cihazlar, otomotiv ve havacılık endüstrileri bulunur.

Kalın Bakır PCB'lerin Üretim Süreci

Kalın bakır PCB'lerin temel üretim süreci elektrokaplama ve aşındırma işlemlerini içerir. Elektrokaplama, bakırı istenen kalınlığa kadar biriktirir ve ardından iletken yollar oluşturmak için aşındırma işlemi uygulanır.

Kalın Bakır PCB'ler için Tasarım Hususları

PCB Üzerindeki Bileşen Aralıkları:

Elektriksel izolasyon ve ısı iletimi için bileşenler arasında uygun boşluk (genellikle > 0,5 mm) olduğundan emin olun.

PCB Boyut Gereksinimleri:

Termal yönetimden ödün vermeden boyutu en aza indirirken, bileşen miktarına ve düzenine göre PCB boyutunu belirleyin.

PCB Üzerindeki Bileşen Tipleri:

Performans ve güvenilirliği garanti altına almak için bileşenleri güç, akım, voltaj ve frekans parametrelerine göre seçin; genellikle yüksek güçlü, yüksek akımlı, yüksek sıcaklıklı ve yüksek frekanslı bileşenleri tercih edin. 17 yıllık deneyimiyle Çin, Shenzhen'deki SprintPCB, profesyonel ve verimli PCB üretim hizmetleri sunar. Esnek-sert PCB'ler , kalın bakır PCB'ler, çok katmanlı PCB'ler ve yüksek frekanslı PCB'ler dahil olmak üzere çeşitli PCB türlerinde uzmanlaşıyoruz. İster PCB prototipleme ister seri üretim olsun, özel gereksinimlerinizi karşılamaya kendimizi adadık!