ENEPIG, ENIG işlemine benzer, ancak elektrolitik nikelden sonra ek bir elektrolitik paladyum adımı içerir. Paladyum tabakası, nikel tabakasını altın kaplama çözeltisinden izole ederek nikelin zarar görmesini önler. Paladyum tabakası ayrıca altın tabakasına kıyasla daha yüksek mukavemet ve aşınma direnci sağlar. Bu, ince bir paladyum ve altın tabakasıyla ağır altın kaplama ile aynı kalınlığa ulaşılmasını sağlayarak siyah pedlerin oluşumunu etkili bir şekilde önler. ENEPIG tabakalarının tipik kalınlıkları şunlardır: Nikel 2,0 μm-6,0 μm, Paladyum 3-8 mikro-inç, Altın 1-5 mikro-inç.
ENEPIG’in Avantajları:
- Hem altın hem de alüminyum tellerle tel bağlamada çok ince bir altın tabakası kullanılabilir. - Paladyum tabakası nikel ve altın katmanlarını ayırarak metaller arası göçü önler. - Siyah nikel (siyah ped) sorunlarının oluşmasını engeller.
ENEPIG'in dezavantajları:
- Süreç daha karmaşık ve maliyetlidir.
Flash Altın Kaplamanın avantajları ve dezavantajları nelerdir?
Flaş Altın Kaplama Tanımı:
Flaş Altın Kaplama (Elektrolize Bakır Nikel Altın veya Elektrolitik İnce Altın olarak da bilinir), PCB yüzeyine önce bir nikel tabakası, ardından ince bir altın tabakası (genellikle ≤3 mikro inç) kaplanmasını içerir. Nikel-altın tabakası hem aşındırma direnci hem de lehimleme tabakası görevi görür. Nikel tabakası, bakır ve altın arasındaki difüzyonu önleyen bir bariyer görevi görerek lehim bağlantısının güvenilirliğini artırır.
Flaş Altın Kaplamanın Avantajları:
- Lehimleme, konnektörler ve tel bağlama gibi aşınmaya dayanıklı parçalar dahil olmak üzere çeşitli montaj gereksinimleri için uygun düz bir ped yüzeyi sağlar.
Flaş Altın Kaplamanın Dezavantajları:
- İşlem karmaşık ve maliyetlidir. - Altın kaplama işleminden sonra yapılan çok sayıda işlem adımı altın yüzeyini kirletebilir ve lehimlenebilirliğin zayıflamasına yol açabilir.
Yumuşak Altın Kaplamanın avantajları ve dezavantajları nelerdir?
Yumuşak Altın Kaplama Tanımı:
Yumuşak Altın Kaplama (Saf Altın Kaplama veya Manyetik Olmayan Altın Kaplama olarak da bilinir), PCB yüzey iletkeni üzerine yüksek saflıkta bir altın tabakasının (kalınlığı 0,05 ila 3,0 mikrometre arasında değişir, teorik olarak sınırsızdır) elektrokaplanmasını içerir.
Yumuşak Altın Kaplamanın Avantajları:
- Bakırdan daha iyi bir taşıyıcı görevi görerek düz bir ped yüzeyi sağlar, özellikle mikrodalga tasarımları için uygundur.
Yumuşak Altın Kaplamanın Dezavantajları:
- Yüksek maliyet ve ilişkili riskler (altın kaplama solüsyonları oldukça toksiktir). - Altın ve bakır birbirine karışarak raf ömrünü kısaltabilir. - Altın tabakası çok kalınsa, kırılgan hale gelebilir ve lehim bağlantılarının zayıflamasına neden olabilir (lehimde AuSn4 oluşumu nedeniyle). Altın tel bağlama için altın kalınlığının genellikle 0,5 mikrometrenin üzerinde olması gerekir.
Sert Altın Kaplamanın Avantajları ve Dezavantajları Nelerdir?
Sert Altın Kaplama Tanımı:
Sert Altın Kaplama (aynı zamanda Konnektör Altın Kaplama veya Altın Parmaklar olarak da bilinir, genellikle ≥10 mikro inç kalınlığındadır), PCB yüzey iletkeni üzerine nikel bir katmanın ardından kobalt, demir veya diğer metaller içeren bir altın katmanın elektrokaplanmasını içerir. Bu yöntem, çoğunlukla lehimlenmemiş alanlardaki (altın parmaklar gibi) elektriksel bağlantılar için kullanılır.
Sert Altın Kaplamanın Avantajları:
- Altın tabakası güçlü korozyon direncine, iyi iletkenliğe ve aşınma direncine sahiptir, bu da onu konnektörler, düğmeler ve diğer mekanik kontaklar için uygun hale getirir.
Sert Altın Kaplamanın Dezavantajları:
- Yüksek maliyet ve buna bağlı riskler (altın kaplama solüsyonları oldukça toksiktir).
Bina A19 ve C2, Fuqiao No. 3 Bölgesi, Fuhai Caddesi, Bao'an Bölgesi, Shenzhen, Çin 
+86 0755 2306 7700
Dil
