Modern elektronik alanında, cihaz boyutları küçülmeye ve performans artmaya devam ettikçe, termal yönetim sorunları giderek daha belirgin hale geldi ve göz ardı edilemez. Bilge bir kişinin dediği gibi, "Teknolojik ilerleme genellikle ısı salınımıyla birlikte gelir." Elektronik cihazların çalışması sırasında ürettiği ısı, doğru şekilde yönetilip dağıtılmazsa, fark edilmeyen bir tehdit gibi olabilir ve ekipmanın kararlılığını ve ömrünü sessizce tehlikeye atabilir. Sürekli değişen bu dijital dünyada, PCB (Baskılı Devre Kartı) soğutmasının temel tekniklerine hakim olmak, yalnızca elektronik cihazların güvenilirliğini artırmanın bir garantisi değil, aynı zamanda teknolojide öncü olma yolunda da önemli bir yoldur.
Elektronik cihazlar, çalışma sırasında belirli bir miktarda ısı üretir ve bu da cihazın iç sıcaklığının hızla yükselmesine neden olur. Bu ısı derhal dağıtılmazsa, cihaz ısınmaya devam eder ve aşırı ısınma nedeniyle bileşen arızalarına yol açarak elektronik cihazın güvenilirliğini ve performansını düşürür. Bu nedenle, devre kartının ısı dağılımını etkili bir şekilde yönetmek çok önemlidir. PCB'ler için ısı dağılımı hayati bir rol oynar, bu nedenle PCB ısı dağılımı için bazı teknikleri ele alalım. Isı dağılımı için yaygın olarak kullanılan PCB malzemeleri arasında bakır kaplı epoksi cam bez alt tabaka veya fenolik reçine cam bez alt tabaka bulunur; az sayıda PCB de kağıt bazlı bakır kaplı kartlar kullanır. Bu alt tabakalar mükemmel elektriksel ve işleme özelliklerine sahip olsa da, ısı dağılımları zayıftır. Yüksek ısı üreten bileşenler için bir soğutma yöntemi olarak, PCB reçinesinin kendisinden gelen ısı iletimine güvenmek neredeyse imkansızdır; bunun yerine ısı, bileşenlerin yüzeyinden çevredeki havaya dağıtılır. Ancak elektronik ürünlerin minyatürleştirilmiş bileşenler, yüksek yoğunluklu montaj ve yüksek ısı üretimi çağına girmesiyle, ısı dağıtımı için yalnızca bileşenlerin küçük yüzey alanlarına güvenmek yeterli olmaktan çıkmıştır. Aynı zamanda, QFP ve BGA gibi yüzeye monte bileşenlerin yaygın kullanımı nedeniyle, elektronik bileşenler tarafından üretilen ısı büyük ölçüde PCB'ye aktarılmaktadır. Bu nedenle, ısı dağılımını ele almanın en etkili yöntemi, PCB'nin ısı üreten bileşenlerle doğrudan temas halindeki doğal ısı dağıtım kapasitesini artırarak, PCB üzerinden ısı iletimi veya dağılımına olanak sağlamaktır.
Serbest konveksiyonlu hava soğutması kullanan ekipmanlarda, entegre devrelerin (veya diğer bileşenlerin) dikey veya yatay yönde düzenlenmesi tercih edilir. İyi tasarlanmış bir yönlendirme şemasıyla verimli bir ısı dağılımı sağlamak için, bakır izlerinin tutulmasını artırmak ve termal geçiş noktaları eklemek temel yöntemlerdir. Kart malzemesi içindeki reçinenin düşük termal iletkenliği nedeniyle, bakır izleri ve geçiş noktaları etkili ısı iletkenleri görevi görür. Bir PCB'nin ısı dağıtma kapasitesinin değerlendirilmesi, PCB'nin yalıtım alt tabakasında kullanılan, farklı termal iletkenliklere sahip çeşitli malzemelerden oluşan kompozit malzemenin eşdeğer termal iletkenliğinin hesaplanmasını gerektirir. Aynı baskılı devre kartı üzerindeki bileşenler, ısı üretim ve ısı dağıtma kapasitelerine göre bölgelere ayrılmalıdır. Küçük sinyal transistörleri, küçük ölçekli entegre devreler ve elektrolitik kapasitörler gibi daha düşük ısı üretimine veya daha düşük ısı direncine sahip bileşenler, soğutma hava akışının (giriş) önüne yerleştirilmelidir. Güç transistörleri ve büyük ölçekli entegre devreler gibi daha yüksek ısı üretimi veya daha iyi ısı direncine sahip bileşenler, soğutma hava akışının akış yönüne göre yerleştirilmelidir. Yatay yönde, yüksek güçlü cihazlar, ısı transfer yolunu kısaltmak için baskılı devre kartının kenarına daha yakın yerleştirilmelidir. Dikey yönde ise, diğer bileşenlerin sıcaklıkları üzerindeki etkilerini en aza indirmek için yüksek güçlü cihazlar baskılı devre kartının üstüne yerleştirilmelidir. Cihaz içindeki baskılı devre kartının ısı dağılımı öncelikle hava akışına bağlıdır. Bu nedenle, tasarım aşamasında hava akış yollarını incelemek ve bileşenleri veya baskılı devre kartını stratejik olarak konumlandırmak çok önemlidir. Hava, hareket halindeyken daha düşük dirençli alanlara doğru akma eğilimindedir, bu nedenle bileşenleri baskılı devre kartına yerleştirirken belirli bir alanda büyük boşluklar bırakmaktan kaçınmak önemlidir. Montaj içindeki birden fazla baskılı devre kartının konfigürasyonunda da aynı hususlar dikkate alınmalıdır. Sıcaklığa duyarlı bileşenlerin en düşük sıcaklık bölgesine (örneğin cihazın tabanına) yerleştirilmesi önerilir. Bunları doğrudan ısı yayan bileşenlerin üzerine yerleştirmekten kaçının. Birden fazla bileşenle çalışırken, bunları yatay bir düzlemde iç içe geçmiş bir düzende yerleştirmek tercih edilir. En yüksek güç tüketimine ve maksimum ısı üretimine sahip bileşenleri, optimum ısı dağıtım konumunun yakınına yerleştirin. Yakınlarda ısı dağıtım cihazları bulunmadığı sürece, yüksek ısı üreten bileşenleri baskılı devre kartının köşelerine ve kenarlarına yerleştirmekten kaçının. Güç dirençleri tasarlarken, mümkün olduğunca büyük bileşenler seçin ve baskılı devre kartı yerleşimini ayarlarken yeterli ısı dağıtım alanı sağlayın.PCB üzerindeki sıcak noktaların yoğunluğunu en aza indirin ve gücü PCB üzerinde mümkün olduğunca eşit bir şekilde dağıtarak düzgün ve tutarlı bir yüzey sıcaklığı performansı sağlayın. Tasarım sürecinde kesin bir homojen dağılım elde etmek genellikle zorlayıcıdır, ancak aşırı yüksek güç yoğunluğuna sahip bölgelerden kaçınmak önemlidir. Bu önlem, devrenin normal çalışmasını olumsuz etkileyebilecek sıcak noktaların oluşmasını önlemek için alınır. Koşullar izin veriyorsa, baskılı devreler için termal enerji analizi yapmak esastır. Günümüzde bazı profesyonel PCB tasarım yazılımlarına termal enerji indeksi analiz yazılım modüllerinin dahil edilmesi, tasarım mühendislerinin devre tasarımını optimize etmelerine yardımcı olabilir. Modern yüksek teknoloji alanında, PCB termal yönetim tekniklerinin önemi giderek daha belirgin hale gelmektedir. Tıpkı iyi bir mimarın bir gökdeleni tasarlarken stabilitesini göz önünde bulundurması gerektiği gibi, elektronik mühendisleri de devre kartlarını tasarlarken ısı akışına ve dağılımına odaklanmalıdır. Doğru yerleşim, uygun ısı dağıtıcı malzemeler seçimi ve modern tasarım araçlarından tam olarak yararlanarak, elektronik cihazlarda her bir bileşenin uygun sıcaklıklarda verimli bir şekilde çalışmasını ve göz kamaştırıcı bir parlaklık yaymasını sağlayan mükemmel bir "sıcaklık kontrol sistemi" oluşturabiliriz. İnsan medeniyeti inovasyonla gelişirken, elektronik teknolojisi de termal yönetimle gelişmeye devam ediyor. Teknoloji sahnesinde sıkı bir şekilde birleşelim ve daha akıllı, verimli ve güvenilir bir elektronik dünya yaratmak için durmaksızın çabalayalım!Elektronik teknolojisi de termal yönetim sayesinde gelişmeye devam ediyor. Teknoloji sahnesinde birleşelim ve daha akıllı, verimli ve güvenilir bir elektronik dünya yaratmak için durmaksızın çalışalım!Elektronik teknolojisi de termal yönetim sayesinde gelişmeye devam ediyor. Teknoloji sahnesinde birleşelim ve daha akıllı, verimli ve güvenilir bir elektronik dünya yaratmak için durmaksızın çalışalım!
Müşteri desteği
Bina A19 ve C2, Fuqiao No. 3 Bölgesi, Fuhai Caddesi, Bao'an Bölgesi, Shenzhen, Çin 
+86 0755 2306 7700
Dil
