Ev > Kaynaklar > Bloglar > PCB Kuru Film Kullanım Süreci ve Yaygın Sorunların Analizi
<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">PCB Kuru Film Kullanım Süreci ve Yaygın Sorunların Analizi
2024-11-07Muhabir: SprintPCB
PCB Kuru Film Nedir?
Kuru film, ıslak filmin aksine, UV ışığına maruz kaldığında, kaplama ve aşındırmayı engelleyen, kart yüzeyine yapışan kararlı bir madde oluşturmak için bir polimer malzemedir. PCB kuru filmi, belirli işlemlerin devre desenlerini hassas bir şekilde bakır plakalara aktardığı PCB üretiminde çok önemli bir malzemedir . Kuru film esas olarak bir polyester film ve ince görüntüler oluşturmak için UV ışığına tepki veren yüksek hassasiyetli bir yapıştırıcıdan oluşur. Işığa duyarlı bir malzemedir ve pozlama, geliştirme ve aşındırma yoluyla bakır folyo üzerinde doğru devre desenleri oluşturur ve bu da onu yüksek hassasiyetli devre kartı üretimi için ideal hale getirir. Kuru filmler, ince çizgi genişliklerinde ve 50 µm'ye kadar boşluklarda pozlama reaksiyonlarıyla karmaşık devre tasarımlarını destekleyerek yüksek çözünürlük sağlar. Kuru filmin işlevleri, devre desenleri oluşturmak ve kaplama direnci ve delik sızdırmazlığı sağlamaktır. Yaygın kalınlıklar 0,8 mil, 1,2 mil, 1,5 mil ve 2,0 mil'dir.
PCB Kuru Film İşlemi
Film Başvurusu:
İlk adım, kuru filmi bakır plakaya uygulamaktır. Bu, kuru filmin devre kartının bakır yüzeyine sıkıca tutturulmasını içerir. Kuru film, tüm bakır yüzeyini kaplayan koruyucu bir tabaka görevi görür. Bir laminasyon makinesi, kuru filmin iyice yapışmasını sağlamak ve sonraki pozlamalarda herhangi bir hizalama hatası veya hata oluşmasını önlemek için 110°C basınç ve sıcaklık uygular.
Maruziyet:
Bir sonraki adım, deseni kuru filme "basan" pozlamadır. Devre tasarımına sahip bir fotomaske, kuru filmin üzerine yerleştirilir. UV ışığı, fotomaskenin şeffaf alanlarından geçerek kuru filmi açığa çıkarır. Açıkta kalan alanlar kimyasal bir değişime uğrayarak sertleşirken, açıkta kalan alanlar yumuşak kalır ve devre tasarımı kuru filme etkili bir şekilde "kazınır".
Gelişim:
Geliştirme aşaması, fazla kuru filmi temizler. Genellikle %1 potasyum karbonat veya sodyum karbonat içeren bir geliştirici solüsyon, kuru filmin açıkta kalan kısımlarını çözerek deseni ortaya çıkarır. Bu aşamadan sonra, devre tasarımı, sanki kuru film devre hatlarını "yontmuş" gibi, kart üzerinde net bir şekilde görünür.
Aşındırma - Devre Desenlerinin Oluşturulması:
Son aşındırma adımı, "son temizlik" işlemine benzer. Genellikle asidik (sodyum hipoklorit + HCL) veya alkali (amonyak + amonyum klorür) bir aşındırıcı, açıkta kalan bakırı temizler. Kuru film, açıkta kalan bölgeleri koruduğu için aşındırıcı yalnızca korumasız bakırı temizler ve istenen devreyi sağlam bırakır.
Film Sökümü:
Son olarak, kuru film kaldırılarak devrenin tamamı ortaya çıkarılır. Bu işlem genellikle %3-5'lik bir sodyum hidroksit çözeltisinin 50°C'ye ısıtılmasıyla yapılır ve devre tamamen açığa çıkarılır.
PCB Kuru Film Kullanımında Yaygın Sorunlar ve Çözümleri
Kuru Film ve Bakır Folyo Yüzeyi Arasındaki Kabarcıklar
Sorun: Kabarcıklar, sonraki pozlama ve aşınmayı etkileyerek belirsiz devre desenlerine yol açabilir. Çözüm: Bakır folyo yüzeyinin pürüzsüz ve eşit olduğundan emin olun. Laminasyon sırasında basıncı artırmak, kabarcık oluşumunu etkili bir şekilde azaltabilir. Laminasyon sırasında aşırı kuvvet uygulamaktan kaçınarak, kartları nazikçe tutun. Ezik veya kirlenmeyi önlemek için sıcak silindirlerin pürüzsüzlüğünü düzenli olarak kontrol edin ve koruyun. Ayrıca, sıcaklık farklarından kaynaklanan kırışmayı azaltmak için laminasyon sıcaklığını düşürmeyi deneyin.
Maruz Kalma Sorunları
Sorun: Yetersiz pozlama, bulanık desenlere ve belirsiz çizgilere neden olurken, aşırı pozlama kuru filmi tamamen kurutarak istenen desenin oluşturulmasını imkansız hale getirebilir. Çözüm: Yetersiz pozlama durumunda: Kuru film için yeterli UV ışığı sağlamak üzere pozlama süresini veya ışık kaynağının yoğunluğunu artırın. Işık kaynağının normal çalışıp çalışmadığını düzenli olarak kontrol edin ve eskiyen ampulleri değiştirin. Aşırı pozlama durumunda: Pozlama süresini azaltın veya ışık kaynağı ile kuru film arasındaki mesafeyi ayarlayın. Tutarlılığı korumak için önerilen pozlama parametrelerine kesinlikle uyun.
Kalkınma Sorunları
Sorun: Geliştirme sırasında belirsiz desenler, eksik çizgiler veya düzensiz geliştirme meydana gelebilir. Çözüm: Eksik geliştirme durumunda: Kuru filmin daha etkili bir şekilde çözülmesine yardımcı olmak için geliştirme süresini uzatın veya geliştirici sıcaklığını artırın. Geliştirici konsantrasyonunun uygun olduğundan emin olun, çünkü düşük konsantrasyon yetersiz geliştirmeye yol açabilir. Aşırı geliştirme durumunda: Geliştirme süresini kısaltın, sıcaklığı kontrol edin ve geliştirici konsantrasyonunu izleyin. Uzun süre kullanılan solüsyonları değiştirerek geliştirici kalitesini koruyun.
Sorun: Kuru film bakır folyoya sıkıca yapışmazsa, sonraki işlemlerde sorunlar yaşanabilir. Çözüm: Yağ veya oksidasyon kalıntılarını önlemek için bakır folyo yüzeyini iyice temizleyin. Kuru filmin temiz kalmasını sağlamak için eldiven kullanın ve gereksiz sorunları önlemek için raf ömrü içinde yüksek kaliteli kuru film seçin. Laminasyon hızını ve sıcaklığını ayarlayın ve kuru film yapışmasını iyileştirmek için üretim ortamındaki nemi %50 civarında tutun.
Kuru Filmin Kırışması
Sorun: Kırışıklıklar sadece görünümü etkilemekle kalmaz, aynı zamanda devre desenini de bozabilir. Çözüm: Kırışıklıklar genellikle aşırı yapışkan kuru filmden veya yanlış kullanımdan kaynaklanır. Kartları dikkatlice tutun, sertçe bastırmayın veya bükmeyin. Ayrıca, kartın ön ısıtma sıcaklığını düşürmek, kırışma riskini azaltmaya yardımcı olabilir.
Artık Yapıştırıcı
Sorun: Kalıntı yapıştırıcı hem görünümü hem de devre performansını etkiler. Çözüm: Kalıntı yapıştırıcı genellikle düşük kuru film kalitesi, aşırı pozlama süresi veya etkisiz geliştirici solüsyonundan kaynaklanır. Bu sorunu, yüksek kaliteli kuru film kullanarak, pozlama süresini ayarlayarak ve geliştirici solüsyonunu yenileyerek çözün. Standart prosedürleri izlemek, kalıntı yapıştırıcı sorunlarını büyük ölçüde azaltabilir. Bu ayrıntılara dikkat ederek ve süreci hızla ayarlayıp optimize ederek, kuru film kullanımında karşılaşılan sorunların çoğu çözülebilir ve bu da PCB kalitesinin artmasına yol açabilir.
Bina A19 ve C2, Fuqiao No. 3 Bölgesi, Fuhai Caddesi, Bao'an Bölgesi, Shenzhen, Çin 
+86 0755 2306 7700
Dil
