Ev > Kaynaklar > Bloglar > Yüksek Frekanslı PCB Üretimi: Teknikler ve Uygulamalar Açıklandı
Yüksek Frekanslı PCB Üretimi: Teknikler ve Uygulamalar Açıklandı
2024-07-17Muhabir: SprintPCB
1. Yüksek Frekanslı PCB'nin Tanımı
Yüksek frekanslı PCB, yüksek frekanslı (300 MHz'den yüksek veya 1 metreden kısa dalga boyları) ve mikrodalga (3 GHz'den yüksek veya 0,1 metreden kısa dalga boyları) uygulamalarında kullanılan özel bir devre kartını ifade eder. Bu kartlar, mikrodalga alt tabakaları üzerinde standart sert PCB üretim yöntemleri veya özel prosesler kullanılarak üretilir. Tipik olarak, yüksek frekanslı PCB'ler 1 GHz'in üzerindeki frekanslara sahip olanlar olarak tanımlanır. Bilim ve teknolojinin hızla ilerlemesiyle birlikte, mikrodalga frekansları (>1 GHz) ve hatta milimetre dalga uygulamaları (>30 GHz) için daha fazla cihaz tasarlanmaktadır. Bu eğilim, PCB alt tabakalarından daha yüksek performans talep etmektedir. Örneğin, taban malzemelerinin mükemmel elektriksel özelliklere ve kimyasal kararlılığa sahip olması ve artan frekanslarda minimum sinyal kaybı sağlaması, yüksek frekanslı PCB malzemelerinin önemini vurgulamaktadır.
2.1 Mobil iletişim ürünleri 2.2 Güç amplifikatörleri ve düşük gürültülü amplifikatörler 2.3 Güç bölücüler, kuplörler, dupleksörler ve filtreler gibi pasif bileşenler 2.4 Otomotiv çarpışma önleme sistemleri, uydu sistemleri ve radyo sistemleri. Yüksek frekanslı elektroniklere olan eğilim artıyor.
3. Yüksek Frekanslı PCB Türleri
3.1 Toz Seramik Dolgulu Termoset Malzemeler
A. Üreticiler:
Rogers Corporation: 4350B/4003C Arlon: 25N/25FR Taconic: TLG serisi
B. İşleme Yöntemleri:
FR4 (epoksi reçine/cam kumaş) işlemlerine benzer, ancak malzeme daha kırılgan, çatlamaya daha yatkındır ve delme ve frezeleme sırasında özel işlem gerektirir, bu da takım ömrünü %20 oranında azaltır.
3.2 PTFE (Politetrafloroetilen) Malzemeler
A. Üreticiler:
Rogers Corporation: RO3000 serisi, RT serisi, TMM serisi Arlon: AD/AR serisi, IsoClad serisi, CuClad serisi Taconic: RF serisi, TLX serisi, TLY serisi Taixing Mikrodalga: F4B, F4BM, F4BK, TP-2
B. İşleme Yöntemleri:
1. Kesme:
Çizilmeleri ve ezikleri önlemek için malzemeyi bir filmle koruyun.
2. Delme:
En iyi sonuçlar için yeni matkap uçları (standart 130) kullanın, panelleri teker teker delin ve 40 psi basınç ayağı uygulayın. Alüminyum levha ile örtün ve PTFE levhayı sabitlemek için 1 mm melamin ped kullanın. Delme işleminden sonra deliklerdeki tozu hava tabancasıyla temizleyin. Optimize edilmiş parametrelere sahip en stabil matkap makinesini kullanın (daha küçük delikler daha hızlı delme hızı, daha düşük talaş yükü ve daha yavaş geri çekilme hızı gerektirir).
3. Delik Tedavisi:
Metalizasyonu kolaylaştırmak için plazma işlemi veya sodyum naftalin aktivasyonu.
4. PTH Bakır Birikimi:
Mikro aşındırma işleminden sonra (20 mikro inçte kontrol), işleme PTH hattındaki yağ giderme tankından başlayın. Gerekirse, beklenen tanktan başlayarak ikinci bir PTH geçişi gerçekleştirilebilir.
5. Lehim Maskesi:
Mekanik fırçalamadan kaçınarak asitli temizlik ile ön işlem yapın. Ön işlemden sonra (30 dakika boyunca 90°C'de) fırınlayın, lehim maskesini uygulayın ve kürleyin. Üç aşamada pişirin: 80°C, 100°C ve 150°C'de her biri 30 dakika. Yağ reddi varsa, lehim maskesini sıyırıp yüzeyi yeniden etkinleştirerek yeniden çalışın.
6. Frezeleme:
PTFE kartlarını, koruyucu kağıtla birlikte devre yüzeyine yerleştirin ve aşındırılmış bakır içermeyen FR-4 veya fenolik taban levhaları (1,0 mm kalınlığında) arasına sıkıştırın. Frezeleme işleminden sonra, kenarlarını elle dikkatlice çapaksızlaştırın, alt tabakaya ve bakır yüzeye zarar vermekten kaçının ve inceleme için katmanları kükürt içermeyen kağıtla ayırın.
4. Süreç Akışı
1. NPTH PTFE Levha İşleme Akışı:
Kesme → Delme → Kuru Film → Muayene → Aşındırma → Aşındırma Muayenesi → Lehim Maskesi → Serigrafi → Kalay Kaplama → Şekillendirme → Test Etme → Son Muayene → Paketleme → Nakliye
2. PTH PTFE Levha İşleme Akışı:
Kesme → Delme → Delik İşleme (Plazma veya Sodyum Naftalin Aktivasyonu) → Bakır Biriktirme → Elektrokaplama → Kuru Film → Muayene → Desen Kaplama → Aşındırma → Aşındırma Muayenesi → Lehim Maskesi → Serigrafi → Kalay Kaplama → Şekillendirme → Test Etme → Son Muayene → Paketleme → Nakliye
5. Yüksek Frekanslı PCB İşlemedeki Zorluklar
1. Bakır Biriktirme: Delik duvarlarına bakır yapışması sağlamada zorluk. 2. Desen Transferi, Aşındırma ve Çizgi Genişliği Kontrolü: Çizgi genişliği boşluklarını ve kum deliklerini yönetme. 3. Lehim Maskesi İşlemi: Lehim maskesinin yapışmasını sağlama ve kabarcık oluşumunu kontrol etme. 4. Yüzey İşleme: Çeşitli işlemlerde çizikleri önlemek için sıkı kontrol. SprintPCB, yüksek frekanslı PCB sektöründe lider bir tedarikçidir. Gelişmiş üretim tekniklerimiz ve yüksek kaliteli malzemelerimiz, yüksek frekanslı uygulamalarda olağanüstü performans ve güvenilirlik sağlar. İster mobil iletişim cihazları, ister otomotiv sistemleri veya herhangi bir yüksek frekanslı elektronik cihaz geliştiriyor olun, SprintPCB ihtiyaçlarınızı karşılamak için özel çözümler sunar.
Yüksek Frekanslı PCB'ler için Neden SprintPCB'yi Seçmelisiniz?
Son Teknoloji: Üstün performans sağlayan yüksek frekanslı PCB'ler üretmek için en son teknoloji ve ekipmanları kullanıyoruz. Uzmanlık: Uzman ekibimiz, yüksek frekanslı malzemeler ve süreçler konusunda kapsamlı deneyime sahiptir. Kalite Güvencesi: Her PCB'nin en yüksek standartları karşılamasını sağlamak için sıkı kalite kontrol önlemleri uygulanmaktadır. Özel Çözümler: Projelerinizin özel gereksinimlerini karşılamak için özelleştirilebilir çözümler sunuyoruz. Yüksek frekanslı PCB çözümlerimiz hakkında daha fazla bilgi için SprintPCB'yi ziyaret edin ve yüksek frekanslı uygulamalarınızda mükemmelliğe ulaşmanıza nasıl yardımcı olabileceğimizi keşfedin.
Bina A19 ve C2, Fuqiao No. 3 Bölgesi, Fuhai Caddesi, Bao'an Bölgesi, Shenzhen, Çin 
+86 0755 2306 7700
Dil
