IATF 16949:2016, Otomotiv Kalite Yönetim Sistemleri için Uluslararası Standarttır. IATF 16949, Uluslararası Otomotiv Görev Gücü (IATF) üyeleri tarafından ortaklaşa geliştirilmiş ve onay ve yayım için

Müşteri tarafından sağlanan veriler (gerber), belirli PCB için üretim verilerini (görüntüleme süreçleri için çizimler ve delme programları için delme verileri) üretmek için kullanılır. Mühendisler, uy

Çeşitli tipteki malzemeler onaylı kaynaklardan alınır ve ihtiyaç duyulana kadar kontrollü ortamlarda tutulur. FIFO sistemleri kullanılarak, belirli bir satın alma emri için belirli malzemeler üretime

Aşama 1, sanat eserinin maruz kaldığı kuru filmi polimerize edecek olan ışığa duyarlı kuru film ve UV ışığı kullanarak, bir sanat eseri filmi kullanarak görüntüyü tahta yüzeyine aktarmaktır. İşlemin b

Aşama 2, aşındırma kullanarak istenmeyen bakırı panelden çıkarmaktır. Bu bakır çıkarıldıktan sonra, kalan kuru film çıkarılır ve tasarıma uyan bakır devreleri geride bırakılır.

Devrenin dijital "görüntülere" karşı incelenmesi, devrenin tasarıma uyduğunu ve kusurlardan arınmış olduğunu doğrulamak için. Kartın taranmasıyla gerçekleştirilir ve ardından eğitimli denetçiler taram

İç katmanlara bir oksit tabakası uygulanır ve daha sonra katmanlar arasında yalıtım sağlayan pre-preg ile birlikte "yığılır" ve yığının üstüne ve altına bakır folyo eklenir. Laminasyon işlemi, pre-pre

Şimdi çok katmanlı PCB içinde daha sonra elektrik bağlantıları oluşturacak delikleri delmemiz gerekiyor. Bu, tüm iç katman bağlantılarına kayıt elde edebilmemiz için optimize edilmesi gereken mekanik

PTH, delik duvarını ve tüm paneli kaplayan çok ince bir bakır tortusu sağlar. Bakırın güvenilir bir tortusunun metal olmayan delik duvarına bile kaplanabilmesi için sıkı bir şekilde kontrol edilmesi g

Panel kaplama, PTH tortusunun üzerine daha kalın bir bakır tortusu sağlamak için PTH'den sonra gelir - tipik olarak 5 ila 8 um. Bu kombinasyon, parça ve boşluk taleplerini karşılamak için kaplanacak v

İç katman işlemine benzer (fotosensitif kuru film kullanılarak görüntü transferi, UV ışığına maruz bırakma ve aşındırma), ancak bir temel farkla: Bakır/tanım devresini tutmak istediğimiz yerdeki kuru

İkinci elektrolitik kaplama aşaması, ek kaplamanın kuru film (devre) olmayan alanlara biriktirildiği aşamadır. Kaplama kalınlığını ve delikten ortalama 25um/dak 20um artırır. Bakır kaplandıktan sonra,

Bu normalde üç adımlı bir işlemdir. İlk adım mavi kuru filmi çıkarmaktır. İkinci adım, kalay tortusu ihtiyacımız olan bakırı koruyan bir aşındırma direnci görevi görürken açığa çıkan/istenmeyen bakırı

İç katman AOI'de olduğu gibi, görüntülenen ve kazınmış panel, devrenin tasarıma uygun olduğundan ve kusurlardan arınmış olduğundan emin olmak için taranır.

Lehim maskesi mürekkebi tüm PCB yüzeyine uygulanır. Sanat eserleri ve UV ışığı kullanarak belirli alanları UV'ye maruz bırakırız ve maruz kalmayan alanlar kimyasal geliştirme süreci sırasında çıkarılı

İstenilen karakterler, logolar veya işaretler, özel bir mürekkep veya açıklama baskı işlemi kullanılarak PCB yüzeyine basılır. Sanat eseri ve hassas hizalama kullanılarak, metin genellikle bileşen eti

Daha sonra açığa çıkan bakır alanlara çeşitli son katlar uygulanır. Bu, yüzeyin korunmasını ve iyi lehimlenebilirliği sağlamak içindir. Çeşitli son katlar arasında Elektroless Nikel Daldırma Altın, HA

Bu, üretim panellerinin Gerber verilerinde tanımlandığı gibi müşteri tasarımına göre belirli boyut ve şekillerde kesilmesi işlemidir. Dizi veya satış paneli sağlanırken 3 ana seçenek mevcuttur: çentik

Rayların ve geçiş deliği bağlantılarının bütünlüğünü kontrol etmek için kullanılır – bitmiş kartta açık devre veya kısa devre olmadığından emin olmak için kontrol. İki test yöntemi vardır, daha küçük

Manuel görsel inceleme ve AVI kullanarak – PCB'yi gerber ile karşılaştırır ve insan gözünden daha hızlı bir kontrol hızına sahiptir, ancak yine de insan doğrulaması gerektirir. Tüm siparişler ayrıca b