Kalın bakır PCB, genellikle katman başına 2 oz (70 μm) veya daha fazla bakır kalınlığına sahip kartları ifade eder. SprintPCB, ağır hizmet uygulamaları için 6 oz'a kadar bakır üretebilir.

Kalın bakır PCB'ler, yüksek akım ve verimli ısı dağılımının önemli olduğu güç kaynağı modüllerinde, otomotiv elektroniğinde, yenilenebilir enerji sistemlerinde, endüstriyel kontrolde ve yüksek güçlü d

Zorlu ortamlarda yüksek akım taşıma kapasitesi, iyileştirilmiş ısı dağılımı, mekanik dayanıklılık ve uzatılmış ürün ömrü sunarlar.

Evet. SprintPCB, karmaşık tasarımlarda sinyal bütünlüğünü ve termal yönetimi garanti altına almak için ağır bakırı gelişmiş laminasyon teknikleriyle birleştirerek çok katmanlı kalın bakır PCB'leri des

Evet. Artan bakır kalınlığı nedeniyle, iz genişliği, aralıkları ve geçiş kaplamalarının dikkatlice tasarlanması gerekir. Mühendislik ekibimiz, kalın bakır gereksinimleriniz için düzeninizi optimize et

Radyo Frekansı (RF) PCB, genellikle 3 MHz ile 100 GHz arasında değişen RF ve mikrodalga frekans aralığındaki yüksek frekanslı uygulamalar için özel olarak tasarlanmış bir tür baskılı devre kartıdır.

RF PCB'ler, geleneksel PCB'lerden farklı olarak belirli tasarım gereksinimlerine ve üretim tekniklerine sahiptir. Yüksek frekanslı sinyalleri minimum sinyal kaybı ve parazitle işleyecek şekilde tasarl

RF PCB üretiminde kullanılan malzemeler arasında özel yüksek frekanslı laminatlar, bakır kaplama ve alt tabaka malzemeleri yer alır. Malzeme seçimi, dielektrik sabiti, kayıp tanjantı ve termal iletken

RF PCB'ler, amaçlanan kullanımları için gerekli olan elektriksel performanslarının karşılandığından emin olmak amacıyla ağ analizörleri, spektrum analizörleri ve zaman alanlı reflektometreler gibi öze

RF PCB'ler genellikle cep telefonları, Wi-Fi yönlendiricileri ve uydu iletişim sistemleri gibi kablosuz iletişim cihazlarında, ayrıca tıbbi ve askeri ekipmanlarda, navigasyon sistemlerinde ve bilimsel

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB, farklı malzemelerden oluşan birden fazla katmanı laminat yapısında bir araya getirerek geliştirilmiş elektriksel ve mekanik performans sağlayan bir tür baskılı devre

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB'lerin avantajları arasında iyileştirilmiş termal yönetim, artırılmış elektriksel performans, azaltılmış ağırlık ve iyileştirilmiş boyut kararlılığı yer almaktadır.

Karışık Laminasyon Çok Katmanlı PCB'ler, metal bazlı alt tabakalar, seramik bazlı malzemeler ve FR-4 gibi farklı malzemelerin katmanlarının lamine edilmesi ve ardından katmanları birbirine bağlamak iç

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB'ler telekomünikasyon, endüstriyel kontroller, tıbbi cihazlar ve askeri ve havacılık sistemleri gibi zorlu uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Esnek PCB, geleneksel sert FR-4 malzemesi yerine poliimid veya polyester gibi esnek bir malzemeden üretilen bir devre kartı türüdür. Daha fazla tasarım özgürlüğü sağlar ve dar alanlara sığacak şekilde

Esnek PCB'lerin, geleneksel sert PCB'lere kıyasla artan tasarım esnekliği, azaltılmış ağırlık ve boyut, artırılmış güvenilirlik, iyileştirilmiş performans ve maliyet tasarrufu gibi birçok avantajı var

Esnek PCB'ler mobil cihazlar, giyilebilir teknoloji, tıbbi cihazlar ve otomotiv elektroniği gibi birçok uygulamada yaygın olarak kullanılmaktadır.

Esnek PCB'ler genellikle esnek ve iyi termal ve elektriksel performansa sahip poliimid veya polyesterden üretilir. Uygulamanın özel gereksinimlerine bağlı olarak polikarbonat gibi diğer malzemeler de

Esnek PCB'ler tamamen esnek bir malzemeden üretilirken, sert-esnek PCB'ler esnek ve sert PCB'lerin bir kombinasyonudur. Sert-esnek PCB'ler, esneklik ve sertliğin bir arada gerektiği uygulamalarda kull

Sert-esnek PCB, sert ve esnek PCB'lerin avantajlarını tek bir üründe birleştiren bir tür baskılı devre kartıdır. Sert bir iç katman ve esnek bir dış katmandan oluşur, bu da tasarım ve kullanımda daha